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Carsten Elgert
Mentor Graphics, European Marketing Director
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Galway (Irland) – 16. Oktober – TE Connectivity, ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, präsentiert auf der SPS vom 12. bis 14. November in Halle 10 am Stand 130 ausgewählte Produkthighlights, darunter die MicroBridge Flexfoil Verbindungslösung für Boards mit Finepitch-Steckverbindungen.
Infineon präsentiert SECORA™ Pay Green: die weltweit erste kontaktlose Zahlungskartentechnologie, mit der sich bis zu 100 % Plastikmüll einsparen lässt
München – 16. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG setzt einen Meilenstein für eine deutliche Reduzierung von Plastikmüll und CO?-Emissionen im Bereich der Zahlungskarten. Das Unternehmen gab heute die Einführung von SECORA™ Pay Green bekannt. Die innovative Lösung ermöglicht die Herstellung des weltweit ersten vollständig recycelbaren kontaktlosen (Dual-Interface-) Zahlungskartenkörpers auf Basis umweltfreundlicher und lokal bezogener Materialien.
HybridPACK™ Drive G2 Fusion: Infineon kombiniert Silizium und Siliziumkarbid in einem neuartigen Leistungsmodul für die E-Mobilität
München, Deutschland – 15. Oktober 2024 – Um Elektromobilität einem breiteren Markt zugänglich zu machen, ist eine Kombination aus hoher Leistung und Effizienz zu vergleichsweisen geringen Kosten entscheidend. Genau aus diesem Grund bringt die Infineon Technologies AG das HybridPACK™ Drive G2 Fusion auf den Markt und setzt damit einen neuen Standard für Leistungsmodule für Traktionsumrichter in der Elektromobilität. Das HybridPACK Drive G2 Fusion ist das erste Plug-and-Play-Leistungsmodul, das die Silizium- und Siliziumkarbid (SiC)-Technologien von Infineon kombiniert. Mit dieser innovativen Lösung wird ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosteneffizienz erreicht, das neue Möglichkeiten für die Optimierung von Umrichtern eröffnet.
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