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Meinungen von Kunden und Journalisten
Johann Wiesböck
Publisher und Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München – 14. Februar 2025 – Die Automobilindustrie steht vor enormen technologischen Herausforderungen bei der Entwicklung neuer und innovativer Funktionen und Dienste. Automobilhersteller müssen schon bei der Produktdefinition künftige technische Entwicklungen der mikroelektronischen Plattformen, Sensoren und Halbleitertechnologien antizipieren. Gleichzeitig benötigen Zulieferer und Halbleiterhersteller möglichst frühzeitig Kenntnisse über die Anforderungen zukünftiger Funktionen und Dienste, um auf einer verlässlichen Basis in die Technologieentwicklung investieren zu können.
Siemens beschleunigt die Markteinführung fortschrittlicher Silizium-IP durch neue Partnerschaft mit Alphawave Semi
Siemens Digital Industries Software gab heute die Unterzeichnung einer exklusiven OEM-Vereinbarung für sein EDA-Geschäft bekannt. Das Unternehmen wird das Portfolio von Alphawave Semi im Bereich High-Speed-Interconnect-Silicon-IP über seinen Vertriebskanal vermarkten. Dazu gehören die branchenführenden IP-Plattformen von Alphawave Semi für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet-, PCIe-, CXL-, HBM- und UCIe-Implementierungen (Die-to-Die). Über die IP-Vertriebskanal-Vereinbarung hinaus werden beide Unternehmen zusammenarbeiten, um umfassende Spezifikationen für Siliziumlösungen bereitzustellen, indem sie gemeinsam Kunden ansprechen und ihre jeweiligen Fähigkeiten und Stärken nutzen.
Infineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC): Produktauslieferung an Kunden startet
München, 13. Februar 2025 – Die Infineon Technologies AG hat bei der Umsetzung der 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Strategie entscheidende Fortschritte erzielt. Das Unternehmen wird bereits im ersten Quartal 2025 die ersten Produkte, die auf der fortschrittlichen 200-mm-SiC-Technologie basieren, an Kunden ausliefern. Die in Villach, Österreich, gefertigten Produkte bieten erstklassige SiC-Power-Technologie für Hochspannungsanwendungen, darunter erneuerbare Energien, Elektrofahrzeuge, Schnellladestationen und Züge. Auch die Umstellung des Infineon-Produktionsstandorts in Kulim, Malaysia, von 150-mm-Wafern auf die größeren und effizienteren 200-mm-Wafer verläuft nach Plan. Das neu errichtete Modul 3 wird die Hochvolumenfertigung im Einklang mit den Marktbedingungen aufnehmen.
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