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Meinungen von Kunden und Journalisten

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Filippo Fossati
Editor in chief Elettronica Oggi and Embedded Magazine

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



AFE in klinischer Qualität von Analog Devices ermöglicht die Messung von vier Vitalparametern in Geräten zur Fernüberwachung von Patienten
MÜNCHEN – 20. September 2021 – Das Dreifachsystem-Vitalparameter-AFE (Analog Front End) MAX86178 von Analog Devices, Inc. vereinfacht das Design von tragbaren Geräten zur Fernüberwachung von Patienten (Remote Patient Monitoring, RPM) durch die Messung von vier Vitalwerten. Dieses Single-Chip-AFE integriert drei Messsysteme (optisch, EKG und Bioimpedanz), um die folgenden vier gängigen Vitalparameter zu erhalten: Elektrokardiogramm (EKG), Herzfrequenz (EKG oder optisches PPG), Blutsauerstoffsättigung (SpO[tief2]) und Atemfrequenz (mit BioZ). Der MAX86178 ermöglicht außerdem eine synchronisierte Messung von PPG und EKG für daraus abgeleitete Gesundheitsmetriken.

AT&S gewinnt mit den „Air Cavities“ einen Futurezone Award 2021
Leoben, 17. September 2021 – Mit der fortschreitenden Digitalisierung steigen die Anforderungen an die digitale Infrastruktur in den kommenden Jahren massiv, insbesondere der neue Mobilfunkstandard 5G wird das Datenvolumen exponentiell erhöhen. „Diese rasant wachsenden Datenmengen müssen verarbeitet, übertragen und gespeichert werden – und das mit geringstmöglicher zeitlicher Verzögerung und kleinsten Verlusten,“ erklärt Hannes Voraberger, Director R&D beim steirischen High-Tech Konzern AT&S. Schließlich könnte die kleinste Verzögerung – zum Beispiel bei selbstfahrenden Autos – bereits fatale Auswirkungen haben. Genau da setzt die nun prämierte Innovation von AT&S an. „Wir haben uns intensiv mit neuen mit neuen Materialien, Herstellungsprozessen und Designfeatures für innovative Verbindungslösungen auseinandergesetzt und einen Weg gefunden, gezielt Lufteinschlüsse in der Leiterplatte zu platzieren und den dielektrischen Verlust auf ein absolutes Minimum zu reduzieren“, so Voraberger.

Infineon eröffnet High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter-Dünnwafern
München, Deutschland, und Villach, Österreich, 17. September 2021 – Die Infineon Technologies AG eröffnet heute unter dem Motto „Ready for Mission Future“ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300- Millimeter-Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Milliarden Euro setzt der Halbleiterkonzern damit eines der größten Investitionsprojekte in der Mikroelektronikbranche in Europa um. Die Fabrik, die zu einer der weltweit modernsten zählt, eröffnen Infineon-Vorstandsvorsitzender Reinhard Ploss und Infineon Austria-Vorstandsvorsitzende Sabine Herlitschka – mit Beteiligung von EU-Kommissar Thierry Breton und dem österreichischen Bundeskanzler Sebastian Kurz.



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