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David Manners
Editor, Electronics Weekly

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



AT&S gewinnt mit den „Air Cavities“ einen Futurezone Award 2021
Leoben, 17. September 2021 – Mit der fortschreitenden Digitalisierung steigen die Anforderungen an die digitale Infrastruktur in den kommenden Jahren massiv, insbesondere der neue Mobilfunkstandard 5G wird das Datenvolumen exponentiell erhöhen. „Diese rasant wachsenden Datenmengen müssen verarbeitet, übertragen und gespeichert werden – und das mit geringstmöglicher zeitlicher Verzögerung und kleinsten Verlusten,“ erklärt Hannes Voraberger, Director R&D beim steirischen High-Tech Konzern AT&S. Schließlich könnte die kleinste Verzögerung – zum Beispiel bei selbstfahrenden Autos – bereits fatale Auswirkungen haben. Genau da setzt die nun prämierte Innovation von AT&S an. „Wir haben uns intensiv mit neuen mit neuen Materialien, Herstellungsprozessen und Designfeatures für innovative Verbindungslösungen auseinandergesetzt und einen Weg gefunden, gezielt Lufteinschlüsse in der Leiterplatte zu platzieren und den dielektrischen Verlust auf ein absolutes Minimum zu reduzieren“, so Voraberger.

Infineon eröffnet High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter-Dünnwafern
München, Deutschland, und Villach, Österreich, 17. September 2021 – Die Infineon Technologies AG eröffnet heute unter dem Motto „Ready for Mission Future“ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300- Millimeter-Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Milliarden Euro setzt der Halbleiterkonzern damit eines der größten Investitionsprojekte in der Mikroelektronikbranche in Europa um. Die Fabrik, die zu einer der weltweit modernsten zählt, eröffnen Infineon-Vorstandsvorsitzender Reinhard Ploss und Infineon Austria-Vorstandsvorsitzende Sabine Herlitschka – mit Beteiligung von EU-Kommissar Thierry Breton und dem österreichischen Bundeskanzler Sebastian Kurz.

Switched-Capacitor Intermediate Bus Converter bietet hohe Leistungsdichte für 48-V-Systeme in Rechenzentren
München und Stockholm, Schweden – 16. September 2021 – Flex Power Modules stellt mit dem BMR310 einen nicht isolierten Switched-Capacitor-IBC (Zwischenbuswandler) vor, der in Rechenzentren eine hohe Leistungsdichte bietet. Damit lässt sich die Leiterplattenfläche besser ausnutzen, was mehr Platz für andere Bauelemente schafft. Der BMR310 basiert auf der ZSC-Technik (Zero voltage switching Switched capacitor Converter) der Infineon Technologies AG. Er erreicht bei halber Last einen Wirkungsgrad von über 98 Prozent und liefert in einem kompakten Gehäuse eine Dauerleistung von bis zu 875 W. Der Wandler arbeitet über einen Eingangsspannungsbereich von 40 bis 60 V und liefert eine ungeregelte Ausgangsspannung von 10 bis 15 V.



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