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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"MEXPERTS unterstützt Altera bei der Pressearbeit schon seit über zehn Jahren, allein diese langjährige erfolgreiche Zusammenarbeit in unserer dynamischen Industrie spricht für sich. Wir schätzen insbesondere die fachliche und kommunikative Kompetenz, die zeitnahe Umsetzung der PR-Aktionen, die Kontinuität bei unserem Ansprechpartner in der Agentur sowie die intensiven Journalistenkontakte. Seit einigen Jahren koordiniert die Münchner High-Tech-Agentur auch erfolgreich unser europaweites PR-Netzwerk."

Udo Renz
Geschäftsführer Altera GmbH

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Infineon präsentiert CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 mit ultra-niedrigem RDS(on) für Automotive- und Industrieanwendungen
München, 29. April 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue CoolSiC™ MOSFET 750 V G2-Technologie auf den Markt, die für eine verbesserte Systemeffizienz und höhere Leistungsdichte in Automotive- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Die CoolSiC MOSFET 750 V G2-Technologie bietet ein differenziertes Portfolio mit typischen RDS(on)-Werten bis zu 60 m? bei 25°C und ist damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter On-Board-Charger, DC-DC-Wandler, Zusatzgeräte für Elektrofahrzeuge (xEVs) sowie industrielle Anwendungen in den Bereichen EV-Ladetechnik, Solarwechselrichter, Energiespeichersysteme, Telekommunikation und Schaltnetzteile.

Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration
Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft hat, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre 3DSTACK für die 3DFabric-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht.

TESSY von Razorcat unterstützt ABIX HiperSIM für die Verifikation von Embedded-Software für MELEXIS MLX16-basierte Automotive-Systeme
Berlin, 29. April 2025 – TESSY, das für funktionale Sicherheit zertifizierte C/C++-Unit und Integrations-Testwerkzeug von Razorcat, unterstützt jetzt den ABIX HiperSIM-Simulator für die zuverlässige und schnelle Verifikation von Embedded-Automotive-Software auf MELEXIS MLX16-CPUs. Mit diesem neuen Environment können Entwickler von Embedded-Systemen und Testingenieure ihre Verifikationsprozesse für Embedded-Automotive-Steuerungen wie Motorsteuerungen, Drucksensoren und Umgebungslicht-Steuerungssysteme basierend auf der 16-Bit-RISC-CPU-Architektur von Melexis optimieren – und dabei den Automatisierungsgrad ihres Testprozesses deutlich erhöhen.



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