Mexperts in
10 Sekunden:
MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.
Mexperts als
Wortwolke:
Agentur Profil Team Netzwerk Public Relations Klassische PR-Tools Pressemitteilungen Fachartikel Interviews Gasteditorials Round-Tables Press-Tours Pressekonferenzen Grafik-Design Kontaktmanagement und Nachrichtenverbreitung Pressekontakt-Datenbank E-mail-Presse-Newsletter Ad-hoc News-Services Online-Presseportal Erfolgskontrolle Pressespiegel Online-Monitoring Neue Medien Online Corporate Websites Event Websites Weblications Video und multimediale Online-Präsentationen Newsrooms Video Corporate Videos Dokumentation Interviews Produkt-Demos Events Offline CD-Produktionen Werbung Online und Offline Industrien & Branchen Elektronik IT Kommunikationstechnik Automatisierung Medizin- und Bio-Technologie Transport und Logistik erneuerbare Energien und Umwelttechnik Referenzen Unsere Kunden Projekte Kunden-Meinungen
Meinungen von Kunden und Journalisten
"MEXPERTS unterstützt Altera bei der Pressearbeit schon seit über zehn Jahren, allein diese langjährige erfolgreiche Zusammenarbeit in unserer dynamischen Industrie spricht für sich. Wir schätzen insbesondere die fachliche und kommunikative Kompetenz, die zeitnahe Umsetzung der PR-Aktionen, die Kontinuität bei unserem Ansprechpartner in der Agentur sowie die intensiven Journalistenkontakte. Seit einigen Jahren koordiniert die Münchner High-Tech-Agentur auch erfolgreich unser europaweites PR-Netzwerk."
Udo Renz
Geschäftsführer Altera GmbH
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München, 29. Juli 2026 – Infineon Technologies hat sein Portfolio zur Leistungsverteilung in Fahrzeugen um den SPOC™ Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES erweitert. Dabei handelt es sich um einen hochintegrierten 12-V-Automotive-eFuse mit SPI-Schnittstelle. Als erstes Mitglied einer neuen Smart-Power-Switch-Familie kombiniert das Bauteil einen geschützten High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz, Software-Konfigurierbarkeit und erweiterter Diagnose. Es ist für neue E/E-Architekturen ausgelegt, die softwaredefinierte Fahrzeugkonzepte (SDV) mit Over-the-Air-Updates unterstützen.
Infineon erweitert Solid-State-Isolatoren-Portfolio um kompakte ISSI20BxxF-Familie für industrielle Automatisierungsanwendungen mit hohen Stückzahlen
München, 28. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG bringt die Solid-State-Isolator- (SSI)-Familie ISSI20BxxF auf den Markt. Damit erweitert das Unternehmen den Einsatzbereich der Halbleiter-Isolationstechnologie auf Anwendungen mit hohen Stückzahlen, die bislang typischerweise mit Photovoltaik-Isolatoren (PVIs), Photovoltaik-Relais (PVRs) und elektromechanischen Relais (EMRs) realisiert wurden. Die neue Produktfamilie ist in einem kompakten PG-DSO-8-Gehäuse mit 150 mil untergebracht und verfügt über einen Footprint, der mit bestehenden PVI-Lösungen vergleichbar ist. Dadurch erhalten Entwicklerinnen und Entwickler einen direkten Migrationspfad zur SSI-Technologie für platzbeschränkte Anwendungen. Die Produktfamilie bietet eine erhöhte Ansteuerleistung, integrierte Schutzfunktionen und Flexibilität bei der Auswahl der Leistungsschalter. Zu den Zielanwendungen zählen Halbleiterrelais-Module, SPS-Eingänge und -Ausgänge, industrielle Automatisierung, Gleichstromversorgungen für Laboranwendungen, automatisierte Testsysteme, Niederspannungs-Gebäudeautomation und Telekommunikationsinfrastruktur.
Keysight kümmert sich um domänenübergreifende Physikprobleme, die elektronische Designs anfällig für Ausfälle in späten Entwicklungsphasen machen
Böblingen, 23. Juli 2026 – Keysight Technologies hat Keysight Multiphysics vorgestellt. Die Design- und Verifikationslösung befasst sich mit den physikalischen Wechselwirkungen, die bei modernen elektronischen Designs zu Ausfällen führen. Die Anwendung zur Strukturanalyse, die Sturz-, Stoß- und Vibrationstests abdeckt, ermöglicht es Entwicklern, Probleme frühzeitig zu erkennen und zu beheben, noch bevor ein Prototyp gebaut wird.
Impressum | Datenschutz | Haftungsausschluss
