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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"Die Agentur Mexperts zeichnet sich durch hervorragende Fachkompetenz und große Serviceorientierung aus. Durch die umfassende Angebotspalette, die alle Bereiche der PR umfasst, wissen wir uns bei den Mexperts jederzeit in guten Händen – ob es um die Übersetzung komplizierter technischer Fachartikel geht, die Erstellung von Titelbildern, Grafiken, oder auch großformatigen Illustrationen, die Organisation und Durchführung von Presseveranstaltungen, die Unterstützung bei der Erstellung von Webseiten und vielem mehr – die Agentur arbeitet durchweg professionell, schnell und absolut zuverlässig. Wir freuen uns darüber, mit Mexperts bereits seit vielen Jahren einen so ausgezeichneten Partner in unserem internationalen Agenturnetzwerk zu haben."

Solveig Lösch
PR- und Marcom-Manager Europe, National Semiconductor

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Gartner nennt Infineon als führendes Unternehmen im Bereich Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren
München, 26. Juni 2026 – In einem aktuellen Bericht mit dem Titel „AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors" hat Gartner den sich dynamisch entwickelnden Markt für Leistungshalbleiter in KI-Rechenzentren untersucht und die Infineon Technologies AG als „das Unternehmen, das es zu schlagen gilt" identifiziert. Der Bericht nennt Infineons „umfassendes Produktportfolio, Fertigungskapazitäten und frühzeitige Investitionen in fortschrittliche Technologien" als entscheidende Faktoren für seine Vorreiterposition bei Leistungshalbleiterlösungen für KI-Rechenzentren. Laut Gartner wird Infineons Vorreiterposition im Wettbewerb um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren durch zunehmenden Wettbewerb im Bereich Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sowie durch starke Konkurrenten auf der Compute-Board-Ebene für die finale Umwandlungsstufe am Prozessor herausgefordert.

TE Connectivity erweitert Portfolio an Leiterplatten-Steckverbindern mit 1,27-mm-Rastermaß um neue SMC Steckverbinderserie
GALWAY (Irland) – 25. Juni 2026 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, stellt die neuen 1,27-mm-Pitch-Steckverbinder AMP SMC Essential vor. Die Serie ergänzt das bestehende Finepitch-Portfolio und bietet aufgrund verschiedener Konfigurationen Entwicklern und Designern eine Vielzahl an Möglichkeiten, um ihre Board-to-Board- und Board-to-Wire-Lösungen noch besser an die Anforderungen verschiedener Anwendungen anzupassen.

Infineon präsentiert AIROC™ UWB TSL100 für präzise Positionierung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip
München, 25. Juni 2026 – Infineon Technologies AG hat heute den AIROC™ UWB TSL100 vorgestellt, die erste Ultrabreitband-Produktfamilie (Ultra-Wideband/UWB) des Unternehmens für präzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung. Als Teil des AIROC-Portfolios von Infineon basiert der AIROC UWB TSL100 auf einer neuen Architektur, die darauf ausgelegt ist, den Energieverbrauch zu reduzieren und die Sicherheit zu erhöhen. Die Produktfamilie bildet den Ausgangspunkt einer skalierbaren UWB-Plattform, die künftige Spezifikationen wie IEEE 802.15.4ab unterstützen soll und zugleich die Anforderungen relevanter Branchenkonsortien wie CCC, Aliro und FiRa erfüllt. Die AIROC UWB TSL100-Produktfamilie vereint Entfernungsmessung und Radarsensorik auf einem einzigen Chip und ermöglicht damit Anwendungen wie den abgesicherten Fahrzeugzugang, Anwesenheitserkennung im Fahrzeuginnenraum, Zugangskontrolle, kontaktloses Bezahlen, Ticketing und Indoor-Navigation sowie industrielle Anwendungsfälle wie Asset Tracking und Kollisionsvermeidung. Mit der Einführung des AIROC UWB TSL100 stärkt Infineon seine Position im Bereich abgesicherter vernetzter Systeme und erweitert sein AIROC Wireless-Portfolio um eine neue Familie von UWB-Lösungen. Sie vereinen hochpräzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip und adressieren die wachsende Nachfrage in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie.



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