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Johann Wiesböck
Publisher und Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Siemens hat gemeinsam mit Arm die Verifizierung der Arm-AGI-CPU unterstützt und deren Leistungsfähigkeit für agentenbasierte KI-Workloads der nächsten Generation validiert. Dadurch wird eine skalierbare, produktionsbereite Infrastruktur ermöglicht.
Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der Chips JU den Zugang zu EDA-Software
Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.
Infineon und d-Matrix optimieren Leistung und Energieeffizienz für KI-Inferenz in Rechenzentren
München, Deutschland – 12. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG arbeitet mit d-Matrix®, einem Pionier im Bereich hochinteraktiver, latenzarmer KI-Inferenz-Architekturen für Rechenzentren, zusammen. Die Halbleiterlösungen von Infineon unterstützen den Corsair™ Inferenz-Beschleuniger von d-Matrix dabei, erstklassige Leistung, Energieeffizienz und Systemintegration in hochdichten Boards zu erzielen. Die Lösung von d-Matrix nutzt die zweiphasigen Leistungsmodule OptiMOS™ TDM2254xx von Infineon, die eine echte vertikale Stromversorgung und eine hohe Dichte von 1,0 A/mm² ermöglichen.
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