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"Die Mexperten arbeiten schnell, flexibel und zuverlässig. Außerdem sind sie fachkompetent, kennen sich sowohl in der Medienlandschaft aus als auch in der Technik. Zusammen sind das genau die Eigenschaften, die einem Fachredakteur das Leben erleichtern. Ich schätze diese Zusammenarbeit sehr, mittlerweile seit mehr als zehn Jahren."
Dr. Matthias Laasch
Chefredakteur, Elektronik Informationen
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München, 11. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Portfolio an XHP™ 2-Leistungsmodulen um neue Varianten mit CoolSiC™ MOSFETs 2300 V, die speziell für Hochspannungs-Energiesysteme entwickelt wurden. Die neuen Bauteile unterstützen Zwischenkreisspannungen von bis zu 1500 V und adressieren damit den Trend hin zu höheren Systemspannungen. Die Module sind in mehreren Varianten erhältlich und bieten Einschaltwiderstände (RDS(on)) von 1 m? bis 2 m? sowie Isolationsspannungen von wahlweise 4 kV oder 6 kV. Dank der Siliziumkarbid (SiC)-Technologie reduzieren sie sowohl Schalt- als auch Leitverluste gegenüber herkömmlichen siliziumbasierten Lösungen. Dadurch können Entwicklerinnern und Entwickler Wechselrichter mit höherer Effizienz und Leistungsdichte realisieren oder höhere Schaltfrequenzen einsetzen, um Oberschwingungen zu minimieren und die Systemgröße zu reduzieren. Die neuen XHP 2 CoolSiC MOSFET-Module eignen sich besonders für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien, darunter Windkraft-, Photovoltaik- und Batteriespeichersysteme.
ams OSRAM veräußert das Geschäft mit CMOS Bildsensoren für 40 Mio. EUR in bar an indie Semiconductor und konzentriert seine Wachstumsinvesitionen noch stärker auf AI Photonics und AR Smart Glasses
Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (11. Mai 2026) – ams OSRAM veräußert das Geschäft mit CMOS Bildsensoren für 40 Mio. EUR in bar an indie Semiconductor und konzentriert seine Wachstumsinvestitionen noch stärker auf AI Photonics und AR Smart Glasses
Infineon Startup Challenge 2026 rückt humanoide Robotik in den Fokus
München, 11. Mai 2026 – Mit der Startup Challenge bringt Infineon vielversprechende Gründerteams und junge Hightech-Unternehmen aus aller Welt zusammen, um gemeinsam an einem hochaktuellen Thema zu arbeiten: humanoide Robotik. Die Challenge ist ein strukturiertes Innovationsprogramm, um technologische Konzepte gezielt in Richtung marktreifer Anwendungen weiterzuentwickeln. Sie ist Teil des weltweiten Infineon Co-Innovation Programms, in dem Infineon als Technologie- und Entwicklungspartner Innovationen gemeinsam mit Startups vorantreibt.
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