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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"Bereits seit Gründung der MEXPERTS AG im Jahre 1993, die damals als PR&Elektronik startete, arbeiten wir eng und gerne mit Kurt Löffler und seinem kompetenten Team zusammen. Nur wenige Presse- und Werbeagenturen weltweit besitzen so viele erfahrene Mitarbeiter mit dem nötigen Elektronik-Knowhow und PR-Wissen für den B2B-Bereich, wie die Full-Service-Agentur aus München. Ob kontinuierliche Pressearbeit, gestalterische Kreativleistung oder funktionaler Webauftritte, die MEXPERTS AG kann ich jedem Elektronikunternehmen wärmstens empfehlen."

Johann Wiesböck
Publisher und Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Siemens präsentiert KI-gestützte Charakterisierung von Bibliotheksmodellen zur Beschleunigung des Halbleiterdesigns
Siemens hat heute die Solido-Characterizer-Software vorgestellt, die neueste Entwicklung der Solido Characterization Suite-Software. Sie wurde speziell entwickelt, um die sich rasch verändernden Anforderungen der Halbleiterindustrie an Geschwindigkeit, Genauigkeit und Effizienz bei der Bibliothekscharakterisierung über alle Prozessknoten hinweg zu erfüllen, von ausgereift bis fortschrittlich.

Hardwaregestützte Verifizierung von Siemens validiert die AGI-CPU von Arm für skalierbare agentenbasierte KI
Siemens hat gemeinsam mit Arm die Verifizierung der Arm-AGI-CPU unterstützt und deren Leistungsfähigkeit für agentenbasierte KI-Workloads der nächsten Generation validiert. Dadurch wird eine skalierbare, produktionsbereite Infrastruktur ermöglicht.

Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der Chips JU den Zugang zu EDA-Software
Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.



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