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MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.
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"Was die Zusammenarbeit mit Mexperts für uns Redakteure so effizient macht, ist die Kombination aus technischem Verständnis und redaktioneller Expertise. Die langjährigen Mitarbeiter bei Mexperts kennen nicht nur die Technologien und Produkte ihrer Kunden, sondern wissen auch - aus eigener Erfahrung - welche Informationen und in welcher Form bzw. Aufbereitung wir diese Informationen benötigen."
Heinz Arnold
Chefredakteur Markt&Technik
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
München, 1. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG hat heute die Akquisition des nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM erfolgreich abgeschlossen. Die im Februar 2026 angekündigte Transaktion hat alle erforderlichen regulatorischen Genehmigungen erhalten. Mit der Akquisition stärkt Infineon die führende Position im Bereich der Sensoren für Industrie- und Automobilanwendungen durch ein komplementäres Portfolio und erweitert die Produktpalette bei Sensoren für medizinische Anwendungen.
ams OSRAM schließt den Verkauf seines Geschäfts mit nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensoren an Infineon für 570 Millionen Euro in bar ab
Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (1. Juli 2026) – ams OSRAM schließt den Verkauf seines Geschäfts mit nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensoren an Infineon für 570 Millionen Euro in bar ab.
Keysight und WIN Semiconductors senken gemeinsam das Risiko beim Design von HF-Komponenten
Böblingen, 1. Juli 2026 – Keysight Technologies und WIN Semiconductors Corp. haben heute einen gemeinsamen MMIC-Design-Workflow vorgestellt, der es GaN-MMIC-Entwicklungshäusern ermöglicht, bereits beim ersten Durchlauf einen erfolgreichen Tapeout zu erzielen. Der Workflow vereint On-Chip-Simulationen für mehrere Domänen, 3D-Layout mit Verifikationen sowie das Design von Off-Chip-MMIC-Evaluierungsboards in einer einzigen Umgebung. Er unterstützt die wachsende Zahl von Unternehmen, die GaN-MMICs für 5G-Basisstationen, WLAN-Zugangspunkte, Satellitennutzlasten und Verteidigungsradarsysteme entwickeln.
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