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Filippo Fossati
Editor in chief Elettronica Oggi and Embedded Magazine
News, die aktuell über unseren Ticker laufen
Willich-Münchheide, 21. April 2026 – Mit den SiC-MOSFETs der fünften Generation hat ROHM die neuesten Bauelemente seiner EcoSiC-Serie entwickelt. Die Technologie ist für hocheffiziente Leistungsanwendungen optimiert und eignet sich ideal für elektrische Antriebssysteme in Fahrzeugen, beispielsweise für Traktionswechselrichter in Elektrofahrzeugen (xEVs), sowie für die Stromversorgung von KI-Servern und Industrieanwendungen wie Rechenzentren.
Realisiert mit der HighTec Entwicklungsplattform: NOVELICs preisgekrönte Automotive Cabin Advanced Monitoring-Lösung
Saarbrücken, 16. April 2026 – HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, unterstützt mit seiner HighTec Entwicklungsplattform die Entwicklung der Automotive Cabin Advanced Monitoring (ACAM)-Lösung von NOVELIC, einem preisgekrönten radarbasierten In-Cabin-Monitoring-System.
Mission erfüllt: Infineon-Technologie bewährt sich erneut bei Mondmission Artemis II im Weltall
- Strahlungsgehärtete Halbleiter von Infineon unterstützen über zehn Tage im Weltraum das elektronische Rückgrat der NASA-Artemis-II-Orion-Kapsel. - Seit den 1970er-Jahren hat sich die strahlungsgehärtete Technologie von Infineon in Hunderten von Weltraummissionen bewährt. - Erster JANS-qualifizierter und intern produzierter GaN-Transistor mit Strahlungshärte von Infineon setzt Maßstab für Weltraum-Halbleiter. München, Deutschland – 15 April 2026 – Die NASA-Artemis-II-Mission ist nach zehn Tagen im Weltraum, der Näherung an den Mond und der weitesten Entfernung der bemannten Raumfahrt von der Erde erfolgreich zurückgekehrt. Vier Astronaut*innen sind sicher auf der Erde gelandet und mit ihnen der erneute Beweis, dass die strahlungsgehärteten Halbleiterlösungen der Infineon Technologies AG auch unter den extremen Bedingungen des Weltraums zuverlässig funktionieren. Von der kritischen Energieversorgung über Steuerungssysteme bis hin zur Datenkommunikation leisten strahlungsgehärtete Technologien von Infineon aus der IR HiRel (High Reliability)-Division einen wichtigen Beitrag zum elektronischen Rückgrat im Innern der Orion-Kapsel.
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