Mexperts in
10 Sekunden:

MEXPERTS – die MEdia EXPERTen für Ihre B2B/B2C-Kommunikation! Als PR- und Multimedia-Agentur vermitteln wir seit 1993 erfolgreich zwischen innovativen High-tech-Unternehmen und der Fach-, Tages- und Wirtschaftspresse. Unser erfahrenes Team mit sowohl technischem als auch journalistischem Hintergrund setzt für Ihren Erfolg kreative Ideen, beste Kontakte, neueste Technologien und modernste Kommunikationsmittel ein.

Meinungen von Kunden und Journalisten

"Was die Zusammenarbeit mit Mexperts für uns Redakteure so effizient macht, ist die Kombination aus technischem Verständnis und redaktioneller Expertise. Die langjährigen Mitarbeiter bei Mexperts kennen nicht nur die Technologien und Produkte ihrer Kunden, sondern wissen auch - aus eigener Erfahrung - welche Informationen und in welcher Form bzw. Aufbereitung wir diese Informationen benötigen."

Heinz Arnold
Chefredakteur Markt&Technik

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Infineon und Siemens setzen auf Siliziumkarbid-Technologie, um elektrischen Schutz in Rechenzentren und Fabriken voranzutreiben
–    Infineon und Siemens arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung von Halbleiter-Leistungsschalter-Technologie für Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersysteme –    Semiconductor-Circuit-Breaker sind schnell schaltende, halbleiterbasierte Leistungsschalter, die Stromkreise und elektrische Bauteile vor Schäden durch Kurzschlüsse oder Überlast schützen –    Siliziumkarbid?Leistungsmodule von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit des Leistungsschalters von Siemens München, Deutschland – 8. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und die Siemens AG arbeiten zusammen, um den elektrischen Schutz in Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersystemen zu verbessern und dort einen zuverlässigen Betrieb sicherzustellen. Im Rahmen der Zusammenarbeit setzt Siemens bei seinem Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 auf Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsmodule von Infineon. Das steigert die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Siemens-Schutzlösung.

SiC-MOSFET von ROHM wird in Battery Backup Units für KI-Server eingesetzt, HVDC-Architekturen entwickeln sich weiter
Willich-Münchheide, 03. Juni 2026 – ROHM hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt. Mit dem Aufkommen generativer KI steigen die Spannungen in den Stromversorgungssystemen von KI-Servern und es findet ein rascher Übergang zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) statt. In diesem Umfeld wurde das SiC-Leistungsbauelement von ROHM als Lösung für Stromversorgungssysteme der nächsten Generation ausgewählt.

Infineon stärkt Sicherheit für Physical AI mit zertifizierter TPM-Lösung und quantenresistenter Hardware-Sicherheit für NVIDIA-Robotikplattform Jetson Thor
München, 3. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG integriert sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA™ TPM SLB 9672 in die Rechenplattformen für Robotik und autonome Systeme Jetson Thor von NVIDIA. Das Modul sichert kryptografische Schlüssel direkt auf Chip-Ebene und schützt so die Systemintegrität gegen Manipulation und unbefugten Zugriff. Das Ergebnis ist eine zertifizierte, quantenresistente Vertrauensbasis, die sogenannte Root of Trust, auf der künftige Physical-AI-Systeme aufgebaut werden können. Da Roboter und autonome Maschinen zunehmend abgeschirmte Industrieumgebungen verlassen und in Fabriken, Logistikzentren und öffentlichen Räumen operieren, steigen nicht nur die Sicherheitsanforderungen, sondern auch die wirtschaftlichen Risiken. Ein Cyberangriff kann Betriebsunterbrechungen und Haftungsansprüche nach sich ziehen, die weit über einen klassischen Datenverlust hinausgehen. Für Hersteller und Betreiber von Robotersystemen ist die Wahl der Sicherheitsarchitektur deshalb keine rein technische Entscheidung. Sie beeinflusst die langfristige Wettbewerbsfähigkeit, die Zulassungsfähigkeit in regulierten Märkten sowie die Gesamtbetriebskosten über den vollständigen Produktlebenszyklus.



Impressum | Datenschutz | Haftungsausschluss