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Annette Schmid-Heizer
EPCOS AG, Corporate Center, Business & Internal Communications

News, die aktuell über unseren Ticker laufen



Infineon CoolGaN™ BDS 40 V G3-Familie reduziert PCB-Platzbedarf für portable Leistungsdesigns um bis zu 82 Prozent
München, 20. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre CoolGaN™ BDS 40 V G3-Familie für bidirektionale Schalter (BDS) um zwei neue Halbleiterbauteile: den IGK048B041S und den IGK120B041S. Die neuen Bauelemente reduzieren den PCB-Platzbedarf um bis zu 82 Prozent und halbieren die Komponentenanzahl. Für Ingenieure, die unter den engen räumlichen Anforderungen moderner Smartphones, Notebooks und Wearables entwickeln, ist dies ein bedeutender und messbarer Fortschritt. Die neuen Bauelemente sind auf kompakte Consumer-Geräte ausgerichtet und bieten Power-System-Designern mehr Flexibilität, um Effizienz zu optimieren und Designs zu verschlanken, ohne Abstriche bei der Performance.

Infineon startet EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power für nachhaltige Leistungselektronik der nächsten Generation
München, Deutschland – 20. Mai 2026 - Heute fiel der offizielle Startschuss für das Projekt Moore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics), eines der ambitioniertesten Halbleiter-F&E-Projekte Europas. Unter der Federführung der Infineon Technologies AG, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems, vereint die Initiative der Chips Joint Undertaking große, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsinstitute aus 15 europäischen Ländern. Ziel ist es, die nächste Generation intelligenter, effizienter und nachhaltiger Leistungselektronik zu entwickeln.

Vector stellt SDC Evaluation Bundle für Medizintechnik-Hersteller kostenlos zur Verfügung
Stuttgart, 20.05.2026 – Vector stellt ab sofort ein kostenloses Service-oriented Device Connectivity (SDC) Evaluation Bundle zur Verfügung. Medizintechnik-Unternehmen können damit den Standard IEEE 11073 SDC analysieren, die Performance benchmarken und neue Features erproben. Das Bundle bietet ein End-to-End Enablement – inklusive ausgereiftem Stack sowie Simulations- und Testmöglichkeiten (SIL/HIL) – für die effiziente Umsetzung von Interoperabilität in der klinischen Umgebung.



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